11月19日消息，点汇分析师Jeff Pu表示，总薄至他认同最近“iPhone 17 Air”厚度将在6毫米左右的新苹传言。

我们姑且将这款iPhone 17序列的果轻超薄SKU称为“iPhone 17 Air”，Jeff Pu在报告中提到，薄纪我同意最近关于 iPhone 17超薄机型采用6 毫米厚度超薄设计的点汇传言。

如果这一测量结果被证明是总薄至准确的，那么将有几个值得注意的新苹方面。

首先，果轻iPhone 17 Air将成为有史以来最薄的薄纪iPhone，低于iPhone 6目前保持的点汇6.9毫米记录，其次iPhone 17 Air的总薄至厚度约为iPhone 16和 iPhone 16 Pro厚度的四分之三。

虽然有些用户可能希望iPhone 17 Air更薄，新苹但电池和其他组件的果轻厚度显然有限，如果该设备的薄纪厚度在6毫米左右，那么与过去几年发布得越来越笨重的机型相比，它的轻薄程度仍然令人印象深刻。”

根据目前已知的信息，苹果自iPhone 6之后的所有型号iPhone厚度都在7.6毫米到12.3毫米之间。

虽然iPhone 17 Air可能是有史以来最薄的iPhone，但它不会是有史以来最薄的苹果产品，目前该记录由2024版13英寸iPad Pro保持，其厚度仅为5.1毫米。

正如前面我所提到的，我们会暂时用iPhone 17 Air来指代这款超薄的iPhone 17新型号，当然也有传言称这款新机将使用iPhone 17 Slim这个名称。

关于该设备的设计和规格一直存在争议，不过大多数消息来源都认为它将搭载6.6英寸的显示屏。今年7月，苹果供应链分析师郭明錤曾表示，他预计该设备将配备标准版A19芯片、动态岛、后置单摄像头和苹果自研的5G调制解调器。

10月，Jeff Pu对“iPhone 17 Air将配备6.6英寸显示屏”表示认同，他还预计新机将采用铝制框架，支持Face ID，同时后置单摄将拥有4800万像素，前置摄像头也将升级至2400万像素前置摄像头，采用8GB内存并支持Apple Intelligence。

除了对iPhone 17 Air的厚度预测，Jeff Pu还表示，苹果用于iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19芯片以及用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的A19 Pro芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺“N3P”制造。

目前iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片采用台积电第二代3nm工艺“N3E”制造，而iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片则采用台积电第一代3nm工艺“N3B”制造。

相较于N3E工艺，采用N3P工艺制造的芯片将具备更高的晶体管密度，根据工艺提升的经验，明年的iPhone 17机型的性能和能效应该会比iPhone 16机型略有提升。

此前有报道显示，台积电将于2024年下半年开始量产采用N3P工艺的芯片。而根据现在的技术线路，在两年后的2026年，苹果有望iPhone 18款机型中采用台积电首个2nm工艺的A20芯片。

综合来看，如果iPhone 17 Air厚度在6毫米左右，那么它将打破iPhone系列厚度纪录成为有史以来最薄的iPhone。其设计和规格虽存在争议但也有诸多预期，如6.6英寸显示屏、更大内存、强化后置单摄、升级Apple Intelligence等等。

同时，iPhone 17系列芯片工艺将进一步升级，A19及A19 Pro芯片采用台积电N3P工艺有望提升性能和能效，但是苹果仍然需要权衡厚度和电池续航这两个方面，毕竟最近几年的新机的能效方面往往更受消费者和行业关注。

我们也会持续关注iPhone 17系列的相关信息，而iPhone 17 Air最终会以什么样的姿态呈现？让我们拭目以待。